Z webu prodejce: https://www.hotair.cz

Infračervená přetavovací pec pro lead free pájecí proces. Je určena pro malé plošné spoje do velikosti 235 x 180 mm, využívá záření v oblasti far-infrared (FIR) 15-1000 µm. Infrazáření slouží k zahřátí a přetavení pájecí slitiny za účelem vytvoření pájených spojů. Po nanesení pájecí pasty a usazení součástek na PCB se pájené spoje vytvoří zahřátím sestavy vlivem tepelné energie záření, dopadající na body pájení a jeho okolí. Teplota musí dosáhnout bodu tavení pájecí směsi; výkon zářičů ovládá po celou dobu procesu řídící systém dle nastavených parametrů.

Technologie pájení v peci je obecně použitelnou pro SMT a osazování letování SMD součástek. Vhodným zařízením pro takové letování je tzv. průběžná pec neboli tunelová pec. Tyto přetavovací pece mají několik teplotních pásem přes která je pásovým zásobníkem dopravována deska plošných spojů. Rychlostí pohybu desky přes jednotlivé teplotní zóny je dána délka setrvání DPS v teplotních pásmech a je zajištěn potřebný teplotní průběh pájení včetně předepsaného dochlazení na konci procesu, které je realizováno ventilátory. Takovéto pece jsou ovšem velmi velké, zbytečně robustní a jejich obsluha může být komplikovanější; jsou samozřejmě vhodnější pro osazování velkého množství PCB.

Pec LT-962 není průběžnou pecí a k pohybu desky uvnitř pece tedy nedochází; odpadá nutnost vyhřívat několik zón a také nutnost manipulace s deskou pomocí dopravníku. O přesné časování a dodržení teplot se starají zářiče a ventilátory nad plošnými spoji spolu se senzory teploty a procesorovou řídící jednotkou. Tak je možné bez pohybu desky zajistit dodržení teplotní obálky během celého procesu letování včetně dochlazení.

Podle použité pájecí slitiny nastavíte letovací křivku a procesorový systém bude automaticky řídit celý proces. K dochlazení jsou automaticky po skončení pájení spouštěny ventilátory – i ochlazovací část je řízena v rámci zvoleného programu.

Pájecí program nastavíte dle přiložených tabulek pro slitiny: Sn43-Pb43-Bi14, Sn42-Bi58, Sn48-In52, Sn63-Pb37, Sn60-Pb40, Sn62-Pb46-Ag2, Sn96.5-Ag3.5, Sn87-Ag3-Cu3-In7, Sn91-Zn9, Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5, Sn99.3-Cu0.7, Sn94-Ag3-Cu3, Sn97-Cu3, Sn95-Sb5.

Přednastavené profily

• WAVE 1: 85 Sn 15 Pb / 70 Sn 30 Pb; 237 °C 10 sec; celkově 440 sec (7.3 minuty)
• WAVE 2: 63 Sn 37 Pb / 60 Sn 40 Pb; 225 °C 10 sec; celkově 420 sec (7 minut)
• WAVE 3: 3.5 Ag 4.0 Ag / 0.5 Cu 0.75 Cu; 257 °C 10 sec; celkově 480 sec (8 minut)
• WAVE 4: 2.5 Ag 3.0 Ag / 0.8 Cu 0.5 Sb; 257 °C 10 sec; celkově 460 sec (7.6 minuty)
• WAVE 5: H1 100 °C 100 sec; H2 160 °C 90 sec; celkově 190 sec (3.1 minuty)
• WAVE 6: 257 °C 60 sec; celkově 420 sec (7 minut)
• WAVE 7 a 8: uživatelská křivka, kterou můžeme nastavit a uložit do trvalé paměti (pec si ji pamatuje i po vypnutí napájení...)

Zkušenosti s pecí (původní FW)

• teplota není rovnoměrně rozložená (desky se musí v prostoru otáčet, některé jsou přepečené moc)
• teplota naměřená uvnitř prostoru desek se liší o až cca 40 stupňů oproti teplotě co zobrazuje displej na křivce

Alternativní firmware a úpravy pece

https://github.com/UnifiedEngineering/T-962-improvements/tree/master

článek

https://www.instructables.com/T962A-SMD-Reflow-Oven-FixHack/

https://www.youtube.com/watch?v=Et5BhSMlLqg

https://www.youtube.com/watch?v=9ohf4zbjxz8

Attachments:

Uživatelský manuál

[T-962]

2145 kB

54 Downloads

2023-09-22 13:50